展会基本信息

    展会名称：2009欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会

    展出时间：2009年6月15到18日

    展出地点：意大利里米奇

    展会介绍

    2009 EMPC研讨会暨展览会将是封装设备制造商和材料供应商向微电子工业展示最新技术进步的绝佳机会。参展商将包括材料供应商、设备或器件提供商、服务商、制造商、研究中心和学术团体。2009 EMPC在组织安排上的另一个亮点是，研讨会与展览会在时间上协调得非常好，研讨会代表可以有充足的时间参观展览会，听取参展商的意见和看法。在为期三天的活动中，主办方还将举办高级专业课程讲座以及说明会。这将是一场规模宏大的半导体盛会，为来自全球的技术专家提供丰富高价值的信息和知识。

    主办机构

    国际微电子与封装技术协会（IMAPS）意大利分会

    IEEE器件封装与制造技术协会（CPMT）

    参展单位

    材料供应商

    设备器件提供商

    服务商

    制造商

    研究中心

    学术团体
 
    联系方式

    地址： 深圳市福田区深南中路统建楼3栋1601室

    电 　话：0755－8362 0708; 0755-8362 3616

    传　 真：0755－8362 3626

    邮　 编：518031

    E-mail: icembed@163.com