2008年下半年及未来的半导体产业前景如何？有部份市场研究专家预期，电子与芯片产业将“普遍趋缓”。

　　IC产业在今年上半年的表现已欠佳；由于美国次级房贷危机爆发，以及原油价格高涨等等因素，让许多市场研究机构降低了对IC产业的预测。IC的平均销售价格(ASP)仍然令人担忧；其中内存产品价格下滑，在PC、手机和其它产品领域中的芯片销售情况也好坏不一。

　　专家预期，消费者在电子产品方面的支出将会下降，因而影响IC厂商。随着经济周期的发展，市场在电子方面的支出必然将大幅减少，即使是在韧性最强的产业领域和区域市场。市场研究机构Gartner的分析师RichardGordon表示：因此在未来几个月，我们预计电子产业将出现普遍趋缓的迹象，因而直接影响半导体销售。

　　IC产业所透露的讯号也好坏不一。2008年6月半导体销售额略高于我们的预期，达到255亿美元。2008年上半年销售额比去年同期成长5%，但未来几个季市场可能相对疲软。Gordon在一份报告中指出。

　　我们对于2008年下半年和2009年上半年半导体销售情况的预测仍然保守；Gordon补充：「预计2008年销售额约为1,400亿美元，比去年同期成长3%左右，全年销售额将达2,670亿美元左右，成长约4%。此外我们预期2009年开局将相对疲软，下半年比较强劲，全年成长约4~9%。

　　不过也有分析师认为光明就在眼前。芯片单位出货量成长率的年度百分比变化正接近负成长，这在过去通常暗示产业正触底；FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)的分析师MehdiHosseini表示。

　　Hosseini并指出，目前：「未看到通路中有过剩的市场库存，这有助于加速终端市场需求再次成长。」不过他也表示，厂商资本支出情况持续低迷，无论半导体前段或后段设备的需求表现都不佳；晶圆设备大厂美商应用材料(AppliedMaterial)本季的订单即下滑了25%。