软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。　

　　聚酰亚胺
　　280℃耐焊大于10秒
　　抗剥强度大于1.2公斤/厘米
　　表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
　　耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
　　聚酯
　　抗剥强度1.0公斤/厘米
　　耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
　　表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
　　
　　规格
　　聚酰亚胺
　　薄膜厚度 0.025-0.1mm
　　铜箔厚度：电解铜、压延铜
　　0.018、0.035、0.070、0.10mm
　　聚脂
　　薄膜厚度 0.025-0.125mm
　　铜箔厚度：电解铜、压延铜
　　0.018、0.035、0.070、0.10mm