SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）近日发布硅晶圆产业季度分析报告，2008年第二季度全球硅晶圆出货面积较第一季度增长6％。

　　第二季度硅晶圆出货总面积为2.303亿平方英寸，第一季度为2.163亿平方英寸。与去年第二季度相比，今年第二季度硅晶圆出货面积增长近5％。

　　“第一季度出货面积较少，在宏观经济欠佳的情况下，第二季度出货面积增长6％，这符合季节性因素带来的影响。此外，许多日本厂商开始了新的财年。”SEMI SMG主席Kazuyo Heinink说道，“本季度增长主要来自300mm晶圆。