8月10日消息，据国外媒体报道，一段时间以来，AMD一直在谈论其轻资产计划，但从来就没有披露过该计划的细节。此前有媒体报道称，AMD已经无力在芯片制造方面与英特尔竞争，被迫制定了减少芯片制造工厂或完全取消芯片制造工厂的战略，主攻芯片设计。

    AMD对其轻资产战略的秘而不宣已经让人们生厌了。当AMD公布其轻资产计划时，还会有人关心它的这一计划吗？

    公众可能无所谓，但AMD的客户却关心这一问题，该公司的制造合作伙伴也在密切关注着这一问题。新加坡的特许半导体制造公司（CharteredSemiconductorManufacturingPte.Ltd.）为AMD生产一些芯片，台积电则在为ATI生产芯片。

    AMD计划未来将公司一分为二。该公司将剥离制造业务部门，转型为一家芯片设计公司。

    剥离出来的制造业务部门可能将获得AMD的制造工厂——尤其是该公司位于德国德累斯顿的一座工艺先进的芯片制造工厂。有媒体报道称，AMD可能让特许半导体、台积电和台联电为该公司制造芯片。

    但有消息人士给出了不同的说法。据一名消息人士称，台积电将为AMD生产绝大多数的芯片，特许半导体将只有眼馋的份儿。特许半导体可能会为AMD生产某些芯片，但AMD的绝大多数芯片制造业务已经移交给台积电的芯片制造厂。

    这一战略的风险相当高。迄今为止，还没有一家芯片代工厂商的芯片产量可以与英特尔相抗衡。芯片代工厂商能够生产处理器，但多年来它们的合作伙伴一直是规模较小的处理器厂商，它们还没有与英特尔正面交锋过。