全球最大芯片封装工厂台湾日月光（2311.TW）旗下子公司日月光半导体（上海）股份有限公司昨天发布公告称，拟在A股上市，正在接受长城证券辅导，但未透露发行规模和挂牌过程。公告显示，本次上市发起人为ASE MAURITIUS INC、日月光电子元器件（上海）有限公司、日月光封装测试（上海）有限公司共三家股东。日月光半导体（上海）股份有限公司主要生产基板材料，目前资本额1.94亿美元。

　　日月光台湾总部一位高层昨天表示，本次计划在A股发行主要想取得资金，并利用员工认股等方式为公司发展留住优秀人才。日月光半导体(上海)月产能约3600万颗芯片，至年底预估扩大至4800万颗芯片，由此规模跟员工数都可能增加。

　　去年下半年就传出日月光半导体（上海）公司正在接受券商辅导准备上市，当时消息称，日月光计划将其在上海的工厂、威宇科技及旗下房地产公司上市。现在看，本次在A股上市只有日月光半导体（上海）公司一家资产。日月光在大陆以目前的上海厂为指挥中心，搭配威宇及高新科技上海厂区，作为集团在大陆的三个封装测试生产中心。去年上半年，投资银行凯雷等对日月光提出收购，但最终失败。日月光并未停止资本运作，不久宣布合并新加坡子公司福雷电。本次计划在A股上市，若顺利完成，日月光将再次增值。

　　台资背景企业在A股上市早有先例。2003年年底，来自台湾地区的国祥制冷工业股份有限公司，以“国祥股份”在上海证交所挂牌上市，是上海证交所成立13年来第一家公开发行新股（IPO）在A股市场上市的台资企业。7月28日国祥股份公告披露置出制冷主业，并以定向增发形式购买内蒙古盛源矿业，从而变身为矿业股。

　　此后，台资企业成霖洁具2005年也在深圳证券交易所中小企业板上市，这是第二家赴A股市场上市的台资企业，也是第一家台湾地区上市公司子公司在大陆A股上市。此后，大陆证监会又陆续接纳深圳信隆、晋亿实业等在大陆A股挂牌。