由于DRAM内存芯片制造业竞争过于激烈，不少芯片厂商都有计划缩减制造成本，现代半导体则有计划关闭其位于美国俄勒冈州尤金市的一家芯片工厂。

　　现代半导体为进一步分步骤的缩减其在全球内存芯片市场上的价格，逐步通过更新技术来融合下一代的制造标准，并且这个时间可能会快到今年9月份即刻停止运行。

　　隶属现代半导体的美国制造工厂可能会继续进行原先的芯片制造业务，或者卖掉设备和厂房，重新建造第三方工厂的封装测试流水线，而现代半导体的韩国本厂则在继续进行有关200毫米晶圆芯片的优化测试工作。