英特尔正在规划新的专用系统芯片(SoC)，以加强芯片的Web接入能力。英特尔透露，正是由于互联网的访问特性正越老越多地被应用到各种设备中，传统的电脑以及现在的MID、UMPC等，所以高管们才有了该项规划。

　　英特尔还透露，前八款此类产品属于英特尔®EP80579集成处理器家族，主要面向安全、存储、通信设备以及工业用机器人等应用设计。

　　目前，英特尔内部已经规划了超过15个SoC研发项目，其中包括将于今年晚些时候发布的英特尔第一款消费电子(CE)芯片，研发代号为“Canmore”，第二代产品将于明年推出，研发代号为“Sodaville”。此外，英特尔的第二代嵌入式产品线预计将于2009年推出。用于移动互联网终端的英特尔下一代平台(代号“Moorestown”)以及代号为“Lincroft”的处理器预计将于2009年到2010年间一起发布。据悉，其中的大多数产品都将基于英特尔®凌动™处理器内核，在性能上有不少的提升，同时提升了按需定制的能力。

　　据了解，英特尔首次在SoC芯片设计上采用了与其现有处理器相同的英特尔架构(简称IA架构)，基于这一架构设计的处理器主要用于互联网内连接设备。这些SoC产品综合了多项功能，可定制用于传统的企业计算业务领域以及包括消费电子(CE)、移动互联网终端(MID)以及嵌入式市场等几大增长领域。