7月22日消息，据台湾媒体报道，原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后，“应该在9月可以松绑”。

　　中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制，目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示，经过评估与考虑，台湾当局决定暂缓这项计划，至于延后时间，“应该在9月可以松绑”。

　　马英九近日表示，台湾开放12寸晶圆厂制造及进一步开放工艺半的政策，应该是合理且必要的。他说，英特尔在大连正在建设12英寸晶圆厂，投产时可能以90或65纳米工艺技术投入生产晶圆，目前没有只允许其半导体公司前往内地设立8英寸晶圆厂，这一进度比美国还要慢，相信台湾进一步开放先进工艺前往中国内地市场投资，应该是合理也是必要政策。

　　台湾“经济部”指出，瓦圣那协议(theWassenaarArrangement)并不管制晶圆的尺寸，只就多少微米或纳米的制程工艺作输出作出限制；根据规划，台湾“经济部”有望将其许可工艺由现行的0.18微米提升至0.13微米，对于台湾企业是否到大陆设立12英寸晶圆厂，则由这些公司自行决定。

　　台湾当局发言人近日公开确认，已初步批准经济主管机构放宽台企赴大陆投资上限，即从不超过资本净值的20%~40%提高到60%。这对于台湾地区而言，有利刺激其经济增长，对于大陆而言，可以进一步吸引台湾资本到大陆投资。