美国半导体交易组织Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) 表示，北美2008年 6月半导体设备产业订单出货比 (B/B值)为0.85。今年 5月 B/B值则修正为0.87。 6月数字显示，芯片设备业者出货产品总值每达 100美元，就接获85美元订单。但值得注意的是， 6月的设备订单和出货金额均创下今年最低。

　　SEMI指出，北美半导体设备制造商 6月接获全球订单的 3个月平均值为10.3亿美元，与2008年 5月修正后的10.3亿持平，较2007年 6月的16.1亿美元衰退36%。

　　北美半导体设备商 6月对全球出货的 3个月平均值为12.1亿美元，较今年 5月修正后的数字13.1亿下滑8%，较2007年 6月的17.7亿美元减少31%。

　　SEMI产业研究和统计经理Daniel Tracy表示：「北美半导体设备制造商上半年订单较去年同期减少 27%。产业要等待整体经济情势更为明朗后，才会提高资本支出。」

　　下表为近半年北美芯片设备业的订单出货数字，单位以亿美元计：

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                　出货       订单    B/B值
             　(3个月平均)  (3个月平均)
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　　2008年1月       12.793     11.410    0.89
　　2008年2月       13.108     12.054    0.92
　　2008年3月       13.449     11.656    0.87
　　2008年4月       13.373     10.903    0.82
　　2008年5月       13.126     10.304    0.79
　　2008年6月(初估)   12.119     10.298    0.85
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