据Portelligent and Semiconductor Insights以及其姊妹网站TechInsights的报道，在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现，其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测，由Infineon Technologies AG供应3G UMTS收发器（预计是在PMB 6952）和基带处理器（采用单片封装，内含两个芯片模块）。第一款芯片为X-Gold 208 (PMB 8877)，适用于GSM/GPRS/EDGE频段。第二款芯片标识为PMB 8802，据推测为面向3G的WCDMA/HSDPA加速器。
但目前还不能完全确定这一带有Apple印字的联合封装的确是Infineon的XGold 608 (PMB 8878).
“Infineon将其印字清楚地印在板上，有四个核心设计胜出”，TechOnline技术分析人员Allan Yogasingam表示。
从第一代iPhone起这家德国芯片商就是其半导体元器件的主要供货商。其PMB 2525 Hammerhead II具有内置GPS功能。“在旧款iPhone中，GPS是由软件实现，并且在街区范围内是准确的”，Quirk表示。“但现在能精确到米以内了。”Hammerhead II集成了一个辅助GPS (A-GPS)基带处理器，配置了一个低噪音GPS RF前端和多通道缓解，可在城市环境中避免出现大错误。
和之前的旧版iPhone相比，新款3G iPhone所用的很多元器件都没有变化。像来自三星公司的基于ARM-11的部件仍作为主要应用处理器；仍由Wolfson Microelectronics公司提供其音频编解码器，但这一次用WM6180C取代了之前所用的WM8758。
基带的支持存储器来自Numonyx（从Intel和STMicroelectronics存储器部门分出），包括16M的NOR闪存和8M的pseudo-SRAM(PF38F3050M0Y0CE)。
加速器（LIS331 DL）仍由STMicroelectronics提供，但在主板的背面是一个来自CSR的BlueCore6-ROM蓝牙芯片，这让分析人士有点惊讶，因为所有人都以为3G版iPhone会和旧款iPhone一样采用BlueCore4器件。
功率管理器件依然还是由欧洲供货商提供：3G版iPhone的通信部分由Infineon公司的SMARTi Power 3i来供电，而3G版iPhone的系统级的功率控制和管理则和旧款iPhone一样由一个NXP Semiconductors器件处理（应该是PCF50633）。
Portelligent and Semiconductor Insights在对新款iPhone拆卸之后，列出了所有半导体器件的供货商清单：其中闪存由Toshiba提供、三个PA芯片由Triquint提供、触摸屏线性驱动器由Texas Instruments提供，触摸控制器由Broadcom公司提供；闪存由SST提供、四波段GSM-EDGE放大器模块由Skyworks提供；显示接口由National Semiconductor提供、电池充电器和USB电源|稳压器控制器由Linear提供。
