展讯正以自己的Mocor平台全力支持中国TD-SCDMA、CMMB、AVS技术标准。展讯CEO武平表示，展讯从不跟在别人后面去开发相同的产品，Mocor平台致力于无线通信、多媒体、互联网技术的融合，以展讯多模单芯片为核心，通过提供通信软件、应用软件、参考设计、开发板、开发五金|工具和技术支持等一揽子解决方案，帮助OEM、ODM及设计公司等实现客户产品差异化的需求。

　　武平强调，Mocor平台的软硬件架构是展讯的独有创新，可保证架构在GSM、3G乃至将来的4G上的技术平滑延续，这非常有助于客户和应用软件开发伙伴产品开发的平滑过渡。武平表示，展讯是从3G架构开始做起，然后回溯到GSM，现在又进入到3.5G技术，这对展讯后续产品的快速成功开发起到事半功倍的效应。

　　高集成的单芯片解决方案是展讯系列IC产品的一大特色，这有点类似Broadcom的技术风格，目前展讯正与TSMC展开65nm工艺节点手机芯片技术合作，据悉双方也有意继续向45nm甚至32nm技术节点延伸，而Broadcom也是TSMC的战略性客户，所以从芯片品质本身来看，展讯的芯片产品是有质量保证的，而其采用的芯片设计技术也是不落后国际顶级水平太多的，应该说这是展讯Mocor?平台硬件可靠性的保证。

　　2008年，展讯将致力于TD-MBMS、HSDPA/HSUPA以及跟随运营商中移动的脚步向LTE技术推进。据了解，同样基于中国自有技术标准的CMMB单芯片手机电视和AVS音乐手机解决方案，则是展讯另两个重要产品发展方向。而展讯未来的产品规划则是瞄准移动互联，并将数字、模拟、电源|稳压器、射频以及多媒体五项功能通过Mocor实现单芯片集成。