11月11-14日，由国际博览集团举办的electronica 2008将在德国慕尼黑市的新慕尼黑展览中心隆重登场，向观众展示电子业所有的最新趋势和创新。

　　展会以“全景展示”(Get the whole picture)为口号，14个展厅内囊括了从半导体、嵌入系统和显示面板到传感器、测试测量技术、机电/周边系统(一般被归类为连接系统/原件：开关、继电器、面板、外壳技术)直至电子设计各个方面的内容。其中，汽车电子、无线通讯、嵌入式和微小纳米系统等焦点领域都将在独立展区展示。除此以外，汽车电子和无线通讯方面还将举行为期两天的研讨会。

　　继electronica 2006首次开幕以后，electronica汽车电子研讨会吸引了大批来自国际汽车制造、汽车配件和系统供应公司的知名专家和听众。在“电子与汽车相遇”的原则下，多位专家将在会议期间就现代和未来的技术发展、策略以及趋势作精彩讲话，共有20场主题演讲，讨论汽车电子最新的技术与经济趋势。会议的主题包括现在最为热门的超低价汽车、动力总成的电气化、汽车动力电气化的需求和实现等。

　　第五届“无线通讯：系统与应用”大会将于11月12至13日期间举办，会上将有约50场演示，展现最新无线通讯技术和其发展趋势，特别是它们在工业中的应用和在新领域、安全、认证与许可、测量技术以及标准和市场机会等方面的应用可能性。electronica 2008总裁圆桌论坛汇集了多家国际知名公司董事会成员，将向听众阐释他们对半导体和气候保护的看法。

　　据慕尼黑国际展览中心有限公司新技术业务部的全权代表Kurt Schraudy说，electronica 2008的特色是展示元器件、系统和应用，包括了除Intel之外所有重要的电子厂商，是规模最大的电子零部件展。electronica也受到了中国厂商的热烈追捧，在2006年来自中国大陆、台湾地区和香港地区的展商分别有200家、300家和136家，是除德国展团外参展商最多的国家。

　　慕尼黑国际博览集团还首次推出了新展hybridica。该展览以复合零件为主要对象，是行业B2B的商业平台，也是金属/塑料以及成品零件设计、开发和生产信息中心。hybridica将主要展示塑料和金属构成的复合材料的各个方面，从计算机辅助(CAD)设计五金|工具和带钢、钢管以及钢片等半成品到成型/冲压技术和塑料技术等各个方面，其中主要的关注点是成品复合零件。展会囊括了设计、数据处理、半成品、辅助和生产供应、成型与冲压、表面处理、注射模、周边产品、搬运、工具、过程和质量控制、冲压零件、组件和复合组件等。另一方面，hybridica还包含多个重要的次级领域，如运输与物流、职业安全、环境保护与服务等。

　　Kurt Schraudy介绍，将金属与塑料结合可以结合两者的优点，其中最重要的好处是单个零件组合因为设计紧凑、功能增多和寿命加长而更加简单，利用它们能将生产成本最多降低80%。

　　两场展会优势互补，为展商和观众提供了最完美的组合。electronica和hybridica的入场券也可相互通用。