旨在积极推进电子材料在起步阶段的中国市场的开拓，汉高与以上海大学为代表的多所业内具有领导地位的高校达成协议，共建电子材料研究与失效分析上海区联合研究中心。2008年6月10日，签字仪式在汉高亚太及中国总部举行，标志着合作正式开始。

　　汉高粘合剂集团主管研发副总裁Horst Eierdanz先生在他的签字仪式开幕演讲中谈到：“汉高的成就，特别是在先进的电子工业，很大程度上源于与教育机构的战略伙伴关系。”他说：“在汉高上海150名的工程师团队中，三分之一专注于科技开发，并且我们超过3%的研发经费指定用于同大学和科研机构的合作。对于这次能在更广范围内和多所大学展开密切合作，我们感到异常高兴。”

　　研发中心项目的管理和执行由汉高产品及应用研发副总裁Michael Todd博士负责，汉高电子中国和香港区常务经理陈田安博士，汉高研发部上海研发中心总监林晖恺博士，以及上海大学-瑞典查尔默斯理工大学刘建影教授直接领导。同时，现场项目由汉高华威研发经理杜新宇博士和汉高产品及应用研发高级技术经理吕道强博士督导管理。这个三年计划包括五个主要研究项目，将在多所大学同时展开。研究项目包括：

　　金属和有机聚合物间界面粘合特性研究
　　应用于先进电子聚合物的新潜伏固化体系研究
　　微电子集成电路材料的流变性基本原理研究
　　纳米微电子包封材料研究
　　先进微电子导热解决方案研究