根据Electronic News报道，继日前英特尔、台积电与三星一致表示可以在2012年展开18英寸晶圆Pilot Line生产的相关工作之后，英特尔的技术策略主管Paolo Gargini又在最近一次Semiconductor Industry Association (SIA)圆桌会议中表示，从技术的观点来看，半导体产业进展至18英寸晶圆并不是非常困难。Gargini指出该公司与其它业者检视了晶圆厂设备，认为大部分是为12英寸晶圆开发的设备，可以再行利用，例如工厂自动化等。但事实上，有些设备业者在18英寸领域也有一些进展，如Gartner的资料显示，2007年11月日本的Nikko Materials开发出18英寸Polycrystalline晶圆进行处理与机械测试。Gargini强调12英寸晶圆与18英寸晶圆有某种程度的兼容性，因此开发并不会过于困难。
   
　　不过，目前仍有许多半导体业的相关厂商，并不认为有迅速移转到18英寸晶圆制造的必要。它们认为12英寸晶圆还有许多可以提高效率的空间。如蚀刻设备领导业者ASML Holding的高阶主管Lucas van Grinsven认为12英寸晶圆向18英寸晶圆转换并不容易。市场研究公司VLSI Research表示进展至18英寸晶圆的相关成本估算，可能介于100亿～1兆美元。甚至有产业分析师预测18英寸晶圆可能出现在2025年度。
  
　　但是，仔细分析正反双方的背景可以发现，这次站出来力挺18英寸晶圆厂的都是各领域的龙头厂，而半导体设备业者则在挺进18英寸领域的看法上与晶圆龙头厂间的分歧依旧。一位半导体业者指出，设备商为何对18英寸晶圆厂老是裹足不前呢？除了过去12英寸晶圆厂设备投资尚未获得回报之外，还牵涉到既有优势产业的洗牌问题，例如应用材料盘据全球设备商老大已长达十六七年之久，其次为日系大厂东电电子(TEL)，以及光显影设备的荷兰ASML，对这些已经坐大的设备商而言，每一世代新技术的问世，都可能带来一波新的产业洗牌。因此对他们而言，下一世代的变动并不见得有利。
  
　　另外，18英寸晶圆昂贵的技术研发确实也是不得不衡量的问题，一座12英寸晶圆厂需耗资30亿～40亿美元，没有人知道一座18英寸晶圆厂真正的造价与其背后的工艺研发成本、设备投资成本，究竟价值是多少？况且现在半导体业者以工艺微缩技术也同样可以追赶摩尔定律(Moore's Law)所要求的每18个月成本降低一半，将晶圆再放大，是不是有必要，也的确有值得商榷的余地。

　　但似乎这一切都不能阻止英特尔、三星、台积电逐渐与竞争对手拉开差距，率先进入18英寸晶圆，进而将竞争对手远远甩在后头的科技“阳谋”。