据日经BP社报道，凸版印刷宣布，与美国IBM签署了共同开发最尖端光掩模技术的新协议。此次的协议内容涵盖两公司自2007年以来共同开发的支持32nm光掩模制造工艺的最终阶段，以及支持22nm光掩模制造工艺的全部开发阶段。两公司将从08年6月在美国佛蒙特州Essex Junction的IBM伯灵顿光掩模工厂开始进行共同开发。

　　根据此次协议，在共同开发的支持32nm光掩模的制造工艺中，将整合凸版印刷在朝霞工厂（埼玉县新座市）一直进行开发的支持32nm光掩模的制造工艺。据凸版印刷称，此整合将进一步推进两公司共同开发的光掩模制造工艺的优化。

　　两公司05年开始共同开发45nm工艺半导体用的光掩模。07年在面向32nm工艺半导体的初期量产的开发上一直在扩大合作范围。此次的协议是其延续。为支援IBM East Fishkill工厂（美国纽约州）的22nm晶圆工艺开发，两公司在继45nm工艺及32nm工艺之后，将制造并提供支持22nm工艺的光掩模。