三星电子公司与Siltronic公司周四在新加坡共同设立了一家价值10亿美元的新工厂，新工厂将为芯片业生产300毫米晶圆。Siltronic又称世创，是德国领先的硅晶片制造商。

　　两家公司称，双方新设立的合资企业名为Siltronic Samsung Wafer，建设时间需用18个月。到2010年，合资企业将雇佣800名员工，每月生产30万片晶圆。

　　晶圆是制造芯片的原材料。其制造方式是通过许多大管道拉出硅片，然后将其切割。就像切面包块一样，硅片被分割成许多晶圆。

　　三星这类芯片制造公司接着用这些晶圆制造芯片，一片300毫米晶圆可制造数千内存芯片。