6月23日消息，全球第二大内存芯片制造商Hynix半导体公司上周五表示，将与中国台湾的群联电子股份有限公司(Phison Electronics Corp.)结成合作联盟。

　　据国外媒体报道，Hynix在一份声明中表示，双方未来将在各种产品的生产制造中寻求共同的合作发展，合作产品包括微型SD卡和固态驱动器。

　　根据双方合作协议，Hynix还将购买群联2%的股份，并为其提供NAND快闪记忆体产品。
　
　　据悉，双方公司还就此联盟协议签署了一份谅解备忘录。

　　群联电子于1989年11月成立，主要生产NAND快闪记忆体储存装置控制晶片，以及周边系统产品等。