中国晶圆专工厂和舰科技2008年6月24日宣布，与其长期策略伙伴爱普生策略合作之0.15微米芯片成功进入量产。

　　和舰与爱普生于05年4月由0.25微米高压工艺开始合作，历时不到一年即成功导入量产并获得客户满意的回应，为双方的合作奠定了良好的根基。延续0.25微米工艺的成功，07年和舰与爱普生再度携手合作开发0.15微米高压工艺，经过一年的合作，成功产出0.15微米的高压芯片，为两者合作关系再次竖立了一个新的里程碑。

　　和舰科技营销业务副总张怀竹表示，“我们对于缔造这样一个重要的里程碑感到相当高兴。目前和舰高压工艺的客户群约有五成比重，因此高压工艺在和舰逻辑技术平台上扮演着相当重要的角色；有幸能以拥有新进高压工艺技术的爱普生为后盾，使得和舰能够领先业界推出最先进、最高质量、最具有成本竞争优势的驱动IC。爱普生一直以来就是和舰高压产品的合作伙伴，未来亦不会改变”。

　　此合作计划由爱普生将其酒田 (Sakata) 厂部分0.15微米高压工艺模块转给和舰苏州厂，由和舰负责工艺整合与量产。该工艺已于2008年1月份进入生产阶段，并于08年3月开始交货。

　　在此次策略伙伴的合作中，和舰除了致力满足爱普生委外代工的需求，并提高了新进高压工艺的技术能力，更可透过新的合作模式，提供此特殊制程给其它客户使用，拓展双方的客户群，将工艺的效益发挥到极致。展望未来，面对全球半导体产业的激烈竞争，和舰与爱普生间无论是伙伴关系或是业务关系都将会愈来愈紧密，共同创造出长远的双赢局面。