据市场调研公司Forward Concepts，2012年用于MID的IC市场将从2008年的2,900万美元增长到26亿美元，德州仪器|仪表(TI)和高通(Qualcomm)占领先地位。

　　Forward Concepts预测，同期内全球MID出货量将从30.5万个增长到4,000万个。该市场支持应用处理器、数字基带、RF收发器和功率放大器、图形和其它协处理器、成像器、触摸屏控制器、电源|稳压器管理IC，以及Wi-Fi、WiMax、GPS、蓝牙和移动电视等周边芯片。

　　虽然苹果公司的3G iPhone在便携互联网接入、用户界面和效用方面取得突破，但Forward Concepts认为它不是MID。据Forward Concepts，MID需要一个分辨率较高(VGA)的4至6英寸显示屏|显示器件、电视输出和可选移动电视能力。同时，厂商非常重视旗舰应用和iPhone及MID中都使用的基带处理器，英特尔X86与ARM芯片一直在这个领域进行竞争。

　　据Forward Concepts，英特尔在超移动PC方面取得成功的几率更大，因为X86兼容性非常重要，而且电池的期望寿命与笔记本电脑接近。

　　德州仪器凭借OMAP应用处理器和在单机智能电话应用处理器市场中占据的最大份额，是处境最有利的两大非X86半导体厂商之一。另一家是高通，该公司拥有SnapDragon应用处理器，而且在3G无线领域举足轻重，3G是MID市场必备的一个功能。这两家厂商面向所有各种MID提供单机应用处理器。