输出输入晶片(I/O)的领导厂商「华邦电子」，继W83627EHG与W83627DHG系列广获全球各大PC、主机板制造商的好评与采用之后，接著针对Intel®的Eaglelake平台以及AMD®的AM3平台进行晶片组的研究开发，於近日隆重推出新一代输出输入(Super I/O)控制晶片「W83667HG」。

　　该产品支援Intel®新发表的PECI (Platform Environment Control Interface), SST (Simple Serial Transport) 与AMD® SB-TSI介面。Intel® PECI与 AMD® SB-TSI介面主要用於感测CPU晶片及侦测系统环境温度。W83667HG更含有能执行CPU动态超压设定的VID输入输出脚位，满足使用者对高CPU执行效能之需求。同时，其CIR功能，包括receiver, learning,以及emitting等，也能用于遥控应用，例如Microsoft® Vista作业系统的 Home Media Center。此外，南桥更可透过LPC介面与SPITM (Serial Peripheral Interface)介面沟通，大幅提升了產品运用的灵活性。高度整合、功能齐全的W83667HG是应用於Intel®的Eaglelake平台以及AMD®的AM3平台的绝佳选择。

　　除了上述新产品特性之外，W83667HG也支援传统的输入输出功能，包括键盘&滑鼠、UART、印表机、软碟机，以及GPIO。使用者亦可经由键盘任意按键、滑鼠或是GPIO事件唤醒於休眠状态(S3 and S5 ACPI states)中之系统。华邦电子在先进研发技术的支援下，更进一步提升了硬体监控(Hardware Monitor)的效能。Dual Current Source的设计使得温度量测更为精准。风扇控制电路可适用於DC直流风扇或PWM风扇。W83667HG更支援华邦专利智慧型风扇回授风扇转速控制演算法，并藉由监控温度、电压、风扇转速(RPM)与控制风扇转速(PWM)更进一步确保了主机板与PC应用的效率和稳定性。

　　功能齐备的W83667HG是您主机板与PC应用的最佳选择。多年来，华邦电子(WEC)一直致力於个人电脑、主机板、笔记型电脑、伺服器等晶片开发，未来亦将秉持不断精进产品规格与技术服务之理念，针对不同市场需求，提供更多样化、高成本效益且符合最新规格的输出输入晶片(I/O)解决方案，供您选择。