截至目前，欧美已有上百所大学采用意法半导体的65纳米体效应互补金属氧化物（CMOS）半导体技术的设计规则和五金|工具，并发展出数百项采用不同技术的集成电路设计。ST和CMP已落实在中国实施这项计划所需的基础设施，以便延续这个合作项目在欧美学术界所取得的成功，让中国的教学研机构也有机会利用ST的先进制程设备进行小批量生产。2007年，在ST生产线上进行流片的电路设计达到180个左右，这些设计均出自欧美大学研发机构，全部采用90纳米和65纳米制造工艺，应用范围非常广泛，如3G无线通信、电信、射频和电源|稳压器管理。
这项计划的主要内容是ST将确保中国合作方的资质，承接中方设计IC的制造业务；而CMP则负责商业运作和技术层面的中介工作，如CAD软件工具和设计工具的分发和支持，以及样片的销售活动。这项计划将让中国的科研机构能够以合理的价格委托ST的芯片制造厂加工少量的先进IC，通常为几十支晶圆，而且成本不会超过科研预算范围。向中国的教科研机构提供芯片制程的支援，将有助于中国的教学研机构验证设计思想，提高集成电路的设计能力。此外，这个合作机制还能帮助他们宣传和销售成功的知识产权，抓住机会使自主设计尽早实现产业化。
ST通过CMP向中方提供120nm、90nm和65nm CMOS的制造工艺，以及超低漏电流的晶体管、高速晶体管、完整的标准单元和输入/输出库。ST提供的技术范围今后将逐步扩大，增加更多的新技术和选择项目。
通过合作IC设计项目和实验室赞助计划，ST与中国高等院校和学术界拥有悠久的合作历史。ST与清华大学、同济大学和中科院计算所的合作项目目前进展顺利。中国是全球最重要的半导体市场，正在逐步形成全球性的研发中心，再加上先进IC设计人才济济，通过CMP获准运用ST的先进制造技术，将有助于提升中国的IC设计和测试能力。
据CMP总监Bernard Courtois介绍，近几年，越来越多的研究机构将制造业务委托给CMP，先进CMOS设计代加工业务增长迅猛。例如，采用90纳米CMOS设计的电路总数在2007年增幅接近100%，2007年总共有91个电路设计采用90纳米CMOS，2006年为57个，2005年为32个，大多数知名大学都准备在设计项目中应用65纳米技术。
“ST认为，确保全球的大学生和研究人员能够使用最先进的制造技术越来越重要，因为提供使用尖端技术的渠道不仅给科研院所创造更多的机会，还有利于半导体产业未来可持续发展，”意法半导体中国IC设计中心总监乐文表示，“确保中国的大学能够使用我们的尖端技术，更进一步证实ST愿意与中国的合作伙伴共同走完创新之路的承诺。”
