最能体现这种趋势的两个地区是东南亚和中国台湾，这两个地区今年将分别遭遇40％和33％的下滑，但2009年将分别迎来50％和80％的强势反弹。
北美地区晶圆厂设备支出预计在未来两年均将减少，而中国大陆和欧洲/中东地区在未来两年将保持增长。日本和韩国的支出将持续缓慢，但预计将从2008年的两位数负增长改善为2009年的一位数负增长。
2008年晶圆厂资本支出最多的三家公司是Samsung、Flash Alliance和Intel。多数厂商都在寻找非美国的晶圆厂项目机会，而三星却在德州Austin 300mm晶圆厂投入巨资，Intel也继续在Arizona和New Mexico晶圆厂中增加投入。2009年，预计Rexchip、TSMC、UMC、Promos和Hynix将加入Samsung、Flash Alliance和Intel成为主要的晶圆厂设备支出厂商。
从新晶圆厂的地域建设分布来看，2008年仅东南亚和韩国地区显示增势。东南亚晶圆厂建设项目将实现超过160％的增长，主要受IM Flash新加坡巨型晶圆厂计划的推动。
全球晶圆厂产能经过2007年17％的强劲增长之后增速将放缓，在未来两年内的增幅为10％左右。此外，2008年第三季度之前，300mm晶圆厂总产能将超过200mm晶圆厂。展望未来，200mm晶圆厂产能将维持在一个稳定的水平，300mm晶圆厂则将以两位数的速度增长，而数量仅为200mm晶圆厂的40％。
