住友金属矿山Package Materials（总部：东京都立川市）在台湾增设了能够满足液晶电视高精细化要求的液晶驱动用半导体封装材料COF（Chip On Film）生产线。

　　新制作方法将以前采用刻蚀技术进行的布线工序改为电镀方式，可以完成用原方法很难实现的20μm间隔的高精度布线。该产品已于07年秋开始在日本国内以月产500万个的规模在该公司的电子业务本部（东京青梅市）和大口电子（鹿儿岛大口市）生产。此次增产措施计划在台湾住矿电子（高雄市）设置月供货量可达1000万个的生产线。此后还将迁移日本国内的两条生产线。总费用为36亿日元。