Vishay推出八款面向高精度仪表应用的新型高频、低电荷注入模拟多路复用器与开关。这些产品还是同类器件中首批除标准 TSSOP 与 SOIC 封装外还提供采用 1.8mm×2.6mm 无引线微型 QFN 封装的器件。

     四款新型模拟多路复用器与四款新型模拟开关将 0.5pC～1.0pC的超低电荷注入、2pF 及 3pF 的低开关电容、0.25nA～5nA 的漏电流及 66?～72? 的典型导通电阻完美结合在一起。

     它们的规格使这些器件非常适用于高频模拟转换、高速多路复用、音视频路由、滤波、增益与频率选择、电平位移及校准。采用上述器件的终端产品将应用于包括高精度仪表、工业控制、医疗仪器、电信与数据通信设备、自动化测试设备 (ATE) 及高速通信系统等领域。

     新型多路复用器产品包括 4 信道 DG604、双路 4 信道 DG4052A、8 信道 DG4051A 及三路 2 信道 DG4053A。新型模拟开关产品为四路 SPST DG611A、DG612A 及 DG613A。与业界标准 DG611相比，这些产品可提供更出色的电荷注入、导通电阻及待机电流，同时无需 VL 引脚。新型 DG636 可用作双路 SPDT 模拟开关或双路 2:1 多路复用器。

     日前推出的所有这些器件均可通过 +2.7V～+12V 的单电源或 ±2.5V～±5.0V 的双电源运行。它们的电压全部规定为 +3V、+5V 及 ±5V。当从 +5V 或 ±5V 电源运行时，所有控制逻辑输入均确保了 2V 逻辑上限，当通过 3V 电源运行时，这些控制逻辑输入均具有低压逻辑兼容性。

     这些多路复用器及开关均能够同样出色地在两个方向上进行导电，并可进行轨至轨模拟信号处理。这些器件具有 -40°C～+125°C 的更宽泛工作温度范围，并且采用多种封装，包括 14 与 16 引线 TSSOP 封装、16 引脚窄型 SOIC 封装以及节省空间的微型 QFN 封装。

     目前，这些新型模拟开关与多路复用器的样品及量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为 6～8 周。