Sun:重组芯片业务欲图X86市场

　　目前，Sun正在考虑芯片产品的重组计划，企图把自己的芯片推广至其他计算机厂商，Sun并购的芯片设计公司Montalvo，更是以x86架构为主，未来有机会直接挑战Intel和AMD的市场。Sun下一代的UltraSPARC芯片代号为Rock，依计划将于明年上市。

　　Sun正式任命MikeSplain为新任的微电子部门（MicroelectronicsGroup）执行副总裁，主管包括UltraSPARC在内的全线芯片业务。

　　前任的微电子部门主管颜维伦（davidyen）于今年3月跳槽至junipernetworks时，mikesplain即已代理该部门的执行副总裁位置，如今正式被任命为微电子部门最高主管，直接对sunceojonathanschwartz负责。

　　MikeSplain在Sun工作超过20年，之前曾担任系统产品部门（SystemsGroup）的资深副总兼CTO一职，过去也曾在处理器和网络产品等多个部门担任许多管理层职位。