茂德在重庆转投资的8寸晶圆厂渝德科技28日成功完成试量产，首批产品为电源|稳压器管理IC（power IC）及光学鼠标ic。渝德预计7月正式量产，是继台积电后，第二家获台湾政府核准赴大陆投资生产的8寸晶圆厂。

　　在国民党荣誉主席连战30日将参访渝德前夕，渝德28日宣布完成试产，受到重庆市政府高度关注；渝德也是台商在重庆及四川地区的最大投资案。

　　渝德总经理邓觉为28日表示，渝德以不到一年时间完成建厂，28日试产成功，如果一切顺利，预计7月量产，月产能最高可达8万片。

　　这座8寸厂初期以代工逻辑IC及利基型内存为主。他说：“由于设备多已折旧摊提多年，代工价格甚具竞争力。”

　　渝德方案处长杨东升表示，台湾政府当前只开放0.18微米以下半导体制程来大陆，限制台湾晶圆代工业争取通讯芯片等代工机会及竞争力。

　　位于重庆西永微电子产业区的渝德8寸厂采独资经营，大陆中央发改委批准的总投资金额为9.6亿美元，是重庆去年的“第一号工程（即最重要的建设）”。先由重庆市政府投资人民币15亿元，兴建厂房等设施，渝德投产后，再向重庆市政府买回厂房等设施，可大幅降低茂德初期的投资风险。

　　邓觉为表示，由于下游封测厂未配套投资，渝德初期所产芯片多送回台湾封测。重庆市政府正规划引导上游的电子级化学气体、掩膜版，及下游的封测业也能进驻西永，形成“半导体产业聚落”。

　　据了解，重庆市政府已为渝德预留二座12寸晶圆厂的设厂土地，国内及国外媒体曾多次报导日月光将赴重庆西永设厂，但至今仍未明朗。

　　邓觉为表示，茂德正争取长期封测协作伙伴南茂及矽品前来设厂。但在台湾政府未批准0.13微米制程赴大陆投资前，赴大陆投资12寸晶圆厂，恐难成行。