台积电中国区副总经理王元禹27日做客全球半导体发展趋势及市场热点交流会，共同探讨中国半导体市场现状和未来发展趋势。

　　全球市场进入稳定期

　　目前整个半导体市场仍旧在成长，但相对70、80、90年代，成长速度慢慢趋缓，更加温和了。这个行业已经走了40年，开始进入中年，稳定成熟了。但半导体需求最新的两块，一是PC，二是手机通讯。以后计算机和手机市场将有越来越大的份额。全球大概有63亿人口，尖端市场大概8亿，新兴市场15亿，发展中市场40亿，这些市场里电子产品的需求特性、价格有所区别，性价比效能方面的分别非常广泛，这给半导体的下一步成长带来了机会。

　　国内发展潜力巨大

　　美国人均使用半导体金额是250美元一年，中国、印度等发展中市场人均是20美元。中国内部市场的增长潜力巨大。

　　王元禹指出，2007年，中国半导体市场是740亿美元，但超过三分之二是制成电子产品、再出口到欧美日本等国家。英特尔AMD等已在中国设厂生产。中国已成为世界工厂，在电子产业方面尤其显著，这是短时期可以做的事情。具体到半导体制造种类，身份证、TD手机、中国标准高清电视为我国特有，在IC设计方面可以短期着力发展。

　　IC设计是关键

　　除了国内市场，王元禹还谈到了半导体设计。他指出，集成电路是所有电子产品的核心，包括热卖的苹果iPod无一不是靠半导体创意支持的。独特的设计可以带来有特色、有价值的差异，也能确保不断降低成本，这样才能真正地建立品牌，要建立中国人自己的民族品牌，IC设计是关键，其重要性远大于以进口代替。

　　最后，王元禹谈到半导体内销模式，他提出：真正要在电子产品内销方面施力，中国市场中国人自己做，自己设计。中国集成电路设计，需要开放创新平台，需要充沛的高端人力；贴近全世界最大的内需市场和电子产品制造中心。中国集成电路设计业的大问题是起步晚、规模小；集成电路设计业需要规模经济，愈大愈强是规律；形成了一个大者恒大，强者恒强的局面；第一个要做的事情是整合，需要集中少数几家成为能够挑战国际大厂的力量，政府需要做一些政策上的优惠或者倾斜扶持。