在2008年中国电子技术年会上，深圳宇阳科技有限公司技术总监向勇做了《中国MLCC研发与制造技术跨越片式化与国际化新高度》的报告。

　　他表示，电容器是电子信息产业必不可少的基础元器件，主要有计算机及外设、通信和视听三大类应用领域。不同的电容器特点也不尽相同。电容器主要分为MLCC(片式多层陶瓷电容器)、钽电解电容器、铝电解电容器、有机薄膜电容器。其中，MLCC具有微型化 、高频化、超低损耗、高稳定、高耐压、高绝缘、低容值、低成本、耐高温等优点，是目前理想的电容器产品。

　　向勇介绍说，从上世纪60年代到70年代，英国、日本、美国逐渐出现了MLCC的概念；上世纪80年代中期，我国大陆715厂、798厂以及若干省市企业先后从美国引进13条MLC生产线；上世纪90年代前期，上述我国大陆企业与达利凯、特威、灵通相互兼并整合，风华集团在这一期间脱颖而出；上世纪90年代的中后期，日本和韩国开始抢滩中国大陆市场；本世纪初，国际著名企业飞利浦在产业顶峰期放弃了被动元件，我国台湾MLCC业界开始普及BME(新一代高性能贱金属内电极)技术，国巨、华新、达方、天扬等我国台湾企业崛起，打破日系企业BME制造的技术垄断，高性价比MLCC为技术升级和低成本化作出了重大贡献。

　　2001年，业界新军深圳宇阳科技发展有限公司(简称"宇阳科技")成立，并开发出了BME-MLCC产品，与另外两家同行企业，构成了本地化制造企业的"三驾马车"。宇阳科技的优势表现在电金属化，在材料设计和工艺方面，进行技术上的开发，这其中包括亚微米超细材料分散与相关工艺技术，还有高频高Q高压MLCC材料体系与结构设计。2 002年宇阳科技完成了0402BME微型MLCC，该项目填补了国内空白。2004年3月，又率先实现0402微型片式多层陶瓷电容器在国内的规模化量产。0402BME微型MLCC超过日本同行的水平，近几年我国在这一领域已有明显进步。宇阳科技还进一步研发了高容量微型MLCC，最新的X5R-0402-105已开发成功，介质厚度是2微米，超微型化的0201MLCC即将通过科技成果鉴定。宇阳科技将进行国际合作，有望在国内同行中具有领先地位。