美国半导体公司安森美产品业务总监麦满权日前在深圳宣布，在过去12月当中收入达12亿美元，比前一年度有近20%的增长。其中标准元件产品收入达5.53亿美元，占其总收入的45%。安森美三大产品标准元件、模拟产品、功率MOS产品线非常广泛，由于全球80%的产能设于美国之外，以较低的生产制造成本，每年付运产品超过200亿个，其亚洲销售超过50%（不含日本）。麦满权表示，安森美在亚洲的销售中，三分之一来自于中国大陆，但由于台湾地区、韩国、日本等电子公司的单要下到中国来，在中国大陆的真实销售应该要更高。

　　安森美全球分布的制造与物流管理提升了标准元件的竞争力

　　安森美在标准元件市场中占有领先地位，以其产品的高品质、微型封装、高集成度及高能效在市场上享有极高的声誉。麦满权说，在继承了摩托罗拉的生产工艺基础上，安森美的工艺做得更好。2001年ON成为首家半导体公司通过LRQA，获得新ISO/TS16949:1999企业认证，2003年升级ISO/TS16949：2002，质量体系基于汽车业标准。目前在全球安森美有8个制造工厂和8个研发中心。2004年产能及资本支出约8500美元。

　　由于标准元件产品价格在下降，安森美的全球制造策略在目前得到了成功。7年前安森美在四川乐山建立工厂并向全球供货，04年产能占到ON全球产能的一半，保证安森美在产品价格下降时成功保住了市场。麦满权表示，虽然当年在乐山建厂是四川政府招商建议，但是现在看来，如果当初选择上海或是长三角地区，以目前当地的人工成本来说，就可能很难经营了。

　　安森美在全球设立的近四十年区域枢纽，在上海、马尼拉设立了全球配送中心，这些区域性的为客户提供快速服务，在深圳还设立了全球客户服务中心。麦满权说，安森美与EMS厂商合作非常好，几乎每一家都将安森美作为首选供应商。由于和ESM厂商一起合作开发，知道客户的产品需要哪些材料，很多时候ESM厂一星期前才说现在给哪家公司做，由于安森美能够知道最终客户产品有什么要求，因此可以事先准备好。Dell的供货期为三天，EMS在不同的地方都有生产基地，有可能在广东做，同时也可能在苏州、珠海做。安森美可以根据不同地方的需求，来调整供货。对OEM厂商来讲时间就是金钱，安森美在供应链配合得很好。

　　严谨的研发与严格的生产标准造就了ON超过标准的标准元件产品

　　在汽车电子领域的策略与消费电子略有不同，因为汽车电子产品的标准与消费电子不一样。麦满权表示，应用在汽车领域里元器件应该是很标准的产品。

　　他说，汽车方面用得很多都是标准的元器件，欧美等地对产品质量要求非常严格，他们的产品起码是七年应用没有问题，然后才有可能将这项技术应用到汽车中去。现在国外对产品可靠性的要求不断提高，这个时候可以看到安森美的优势。谈到汽车电子应用领域的突破，麦先生回答说，“比方说是汽车方面，我们有一些欧洲的客户，他们的引擎控制方面的BareDie芯片要放在引擎里面，要求不可以有封装，因为封装在这样的温度下已经被熔化了。我们就要发展这个技术，在高温下保持产品的可靠性。”

　　“客户的期望是零故障，而我们的优良产品和服务将超过客户的期望”，麦满权引用了一句ON总裁的话，“如果检测出产品出现任何故障，我们一定会往后去查，以查明问题是出现在哪个员工环节，究竟是以属于机器的问题，还是员工个人的问题。我们不会允许任何一个故障产品出现在客户手中。”

　　被问到安森美在上海与香港的研发中心的功能时，麦满权表示这两个研发中心只是从事产品方面的研发，并不承担工艺方面的研发功能，工艺方面是在美国总部做的。上海和香港各有一个设计中心，主要针对不同的应用。乐山工厂完全按美国公司的管理系统来运行的。美国公司的管理系统比较健全，第一个就是研发，第二就是产品的设计，第三个就是生产，这三个步骤分工做得都非常好。原材料采购要求也非常严，但目前已经有在中国国内采购。

　　安森美越来越小尺寸的封装满足了移动与便携产品需求

　　安森美在汽车电子领域同原始设备生产商客户合作，在04年第三季度中汽车电子占其产品销售额的19%，“销售增长最快的领域来自于手机与电脑，还有消费电子”，麦满权这样说，“这三个领域占据了第三季度销售的60%。”由于市场上手机与便携式消费电子销售增长较多，同时这些领域的产品对产品体积与电效性要求非常高，对此麦满权认为产品设计主要在于封装。目前安森美的SOD723尺寸为0.6*1.4mm，SOT723尺寸为1.2*1.2，最小的SOT753、SOT763的尺寸大小就如同一颗灰尘。这些小尺寸产品防静电的要求很高，小安森美的ESD（静电放电）保护方案处于业界领先，有不同的ESD解决方案，以保障ON产品稳定的电气特性。小尺寸的标准元件适合于更广泛地满足了多功能集成的便携式消费电子、手机以及高相素的数码相机省电及更小尺寸需求。

　　在谈到对于手机等便携式产品发展对耗电等方面的要求时，麦满权认为，封装是最主要的问题。他举例说韩国一个客户要做一款极小的手机，虽然采用了SC89的封装，已经做得很薄了，但是韩国客户还是不满意。后来采用SOT723，有体积上满足了手机的要求。他表示，ON不停地发展封装的技术，在封装方面是做到了越来越小。现在手机功能越来越多，越来越集成，ON会与客户一起合作，来满足这些产品的要示。

　　麦满权表示，ON所有的产品封装都已经推出符合欧洲环保标准的要求，推出了无铅封装，这方面ON走在业界的领先位置。  

　　对明年标准元件市场期望

　　根据中国半导体行业协会的资料，中国04年上半年分立半导体增长达36.7%。WSTS统计资料预测，明年的市场分立半导体器件的增长为-0.3%，麦满权认为，安森美只要扎根好亚太地区的市场，尤其是中国市场，对明年的业务保持一定增长还是较有信心。明年安森美还会增加在中国的投资，在中国的总部明年上半年将会搬到比现在大很多的地方。