受美国次贷危机影响,今年全球半导体增速重蒙阴影。在2007年末时,各主流市调机构对08年半导体的增速持有一个较为乐观的预期,增速在8%-10%之间。
然而,美国次贷危机以及由此引发的全球经济增速下滑的担忧,使得各机构纷纷调低了预测,目前普遍集中在2%-4%之间。具体到产品结构,存储芯片价格的继续下滑是增速下降的重要原因,抛开该影响,其他半导体销售收入在今年一月份同比增长了8.1%。
一季度作为行业的淡季,通常表现较差,而之后将逐季转强。通过观察台湾及本土电子厂商最近的订单情况,发现在三月底订单开始回升,PC、手机等终端市场都开始转暖。根据ICinsight最近的预测,IC市场在1Q08/4Q07环比下降4%,2Q08/1Q08将继续下降2%;3Q08/2Q08增长15%,4Q08/3Q08增长3%。
尽管全球行业表现不佳,国内电子领域还是保持了较高的增长。除了通信设备收入同比下降7.3%以外,计算机相关设备、电子器件及电子元件都有较大幅度增长,收入分别同比增长16.31%,29.63%和28.13%,而且利润增幅更大,分别同比增长8.71%,81.46%,60.68%和16.35%。我们认为利润数据没有真实反应电子行业所处的情况,因为占大头的外商企业利润会由于国家对外政策的变更(退税等),而改变会计做法,不具可比性。
在行业景气一般的情况下,投资者可更多关注个股机会。包括今年业绩增长较快的长电科技,一季报增速为80%以上;以内需市场为主,可以抵御成本上涨的企业,如华微电子和中航光电,一季报增速预计为25%和35%;所处行业景气度较高,盈利能力强的企业,如中环股份、一季度增速预计为30%;
1.受美国次贷危机影响,今年全球半导体增速重蒙阴影
在2007年末时,各主流市调机构对08年半导体的增速持有一个较为乐观的预期,普遍认为在8%-10%之间,判断主要基于:1.硅产业"大小年"的周期性;2.新兴市场对终端产品需求旺盛等各方面因素的考虑。然而,美国次贷危机以及由此引发的全球经济增速下滑,再加上大陆雪灾的影响,使得今年半导体增速又蒙阴影。
SIA根据3个月以来市场平均数据测算,今年一月份全球芯片销售额达到了214.9亿美元,比去年同期增长0.03%,排除存储芯片外,半导体销售收入在今年一月份的收入比上年增长了8.1%。所以,DRAM等存储芯片价格持续下滑是主要原因。另外,根据WSTS的数据显示,08年1月全球半导体销售额下降了0.7%,至191.6亿美元。两者数据虽有少量偏差,但基本可以判断一月份几无增长。
Gartner亦调低了之前6.2%的08年全球IC增速,下调至3.4%。但值得一提的是,Gartner同时预测08年的封测销售额增速达9.8%,高于07年的7.4%。
而在终端市场上,Gartner(3月25日)适度调低了PC的增速,由11.6%降低至10.9%。而07年PC的增速为13.4%。
另外一家市场研究机构In-Stat表示,2008年半导体市场因需求走软,产业营收仅预计成长2.4%至2619亿美元。
而09-2011年的增速分别为7.4%、9.7%和11.6%。
2.一季度淡季过后,二、三季度行业回暖
尽管各市调机构调低了08年增速,但我们也需要看到:1)抛开存储芯片,其他还是有同比8%左右的增长;2)一季度作为行业的淡季,通常表现较差,而之后将逐季转强。
根据ICinsight最近的预测,IC市场在1Q08/4Q07环比下降4%,2Q08/1Q08将继续下降2%;3Q08/2Q08增长15%,4Q08/3Q08增长3%。
该分析有很大部分是受存储市场所影响的。我们通过台湾厂商最近的情况,已经可以清晰感受出二季度行业回暖的迹象。
从手机市场来看,联发科(手机芯片龙头)在三月最后一周曾因大陆客户拉货太凶而出现暂停供应的现象。这也表示大陆手机市场需求良性回升,估计2Q较1Q有10%-20%的增长,库存问题基本解决。
而对于PC市场,正如Gartner调低其08年增速预期一样,PC业的相关芯片厂商一季度表现普遍不佳,包括立琦、茂达、富鼎、联阳等初估一季度营收环比下滑15%以上,但3月业绩已开始有所回升。以目前订单可见度,四月份应当能与3月份维持相似水平。
拖累半导体行业增速的存储芯片景气有望触底。以1GB的DRAM为例,目前供给已出现缺口,这也造成三月最后一个星期,1GB颗粒报价上涨3%。
3.统计数据显示国内增长依然强劲,但利润增幅有些费解
根据国家统计局的最新数据,电子信息各子领域在1-2月份的增长都相当不错。除了通信设备收入同比下降7.3%以外,计算机相关设备、电子器件及电子元件都有较大幅度增长,收入分别同比增长16.31%,29.63%和28.13%,而且利润增幅更大,分别同比增长8.71%,81.46%,60.68%和16.35%。
我们觉得利润数据没有真实反应电子行业所处的情况。因为大部分利润是来自于外商投资企业,这些企业和国外母公司之间的利润转移受到国家政策的影响(包括升值、退税),并非是行业环境使然。
4.电子元器件重点公司一季报前瞻
长电科技:
我们于上周五对公司进行了跟踪调研,业务整体情况符合预期。各项业务的具体情况为:在一月和三月份,传统IC封测的产能利用率达9成,优于行业的整体平均水平(由于07年的追加投资,08年有15%左右的产能扩充);WLCSP持续满载,在淡季中维持了去年四季度单月200万的利润水平,因为先进的大部分管理费用计提在一季度,所以真实盈利能力要远高于此,全年应能符合我们之前每月50万美元的利润预测;FBP/QFN的进度略慢于预期,目前IC的产量为月16kk左右,低于我们前期35kk的预测,主要原因在于ADI的认证除了其封装部门外,还需要质量部等其他部门的认证,估计还需两个月才能认证完毕;SIP的进度符合预期。
我们预计一季度公司同比增长80%-100%左右(已发布业绩预增公告),EPS为0.065元;全年我们暂时维持0.71元的盈利预测;但由于全球半导体行业增速可能会低于07年末的预期,所以0.65元的EPS是更具安全边际的盈利预测。