惠亚有限公司（Viasystems, Inc.）今天公布了一份新的三阶段扩建计划，根据这项计划，惠亚将对其中山pcb厂房投入4000万到4500万美元，以提高其产能和技术水平。这份三阶段计划是对一项1450万美元的产能与功能扩建项目的补充，该项目于2007年第三季度开始建设，现在即将完工。新的扩建计划将在18个月内完成，计划建造一座6层300000平方英尺的大楼，扩大其现有的污水处理设施和变电所，并采购先进的PCB生产设备。新增的产能将用于满足惠亚在汽车、数据通信、电信、高端计算机设备终端市场的客户不断增长的需求。4000万-4500万美元的投资之中，约有1200万美元将在2008年使用。这笔费用已包含在惠亚10-K表披露的约8000万美元的2008年总资本开支预算之内。

　　首席执行官David M. Sindelar说，“我们此次扩大中山厂房的产能，提高其技术水平，是为了响应我们客户对高科技、高质量、低成本产品和服务的不断增长的需求。投资完成后，中山厂房的生产能力可提高近60%。除了扩大产能以外，我们还将继续巩固我们在中国的技术领先地位。惠亚依然致力于提升在华PCB业务的技术水平。仅仅计算对中山厂房的投资，在2007年9月到2009年9月的两年之内，其总额就会达到5500万至6000万美元。”

　　本新闻稿包含美国联邦证券法律界定的前瞻性陈述，这些陈述以惠亚公司当前的预期和假设为依据，而这些预期和假设本身会受到各类风险和不确定性的影响，可能导致实际结果与预计、预测或默示的情况产生差异。可能导致实际结果发生变化的因素包括：经营业绩和客户订单的波动；竞争激烈的环境；对大客户的依赖；国际业务的相关风险；保护专利和商业秘密的能力；环保法律和法规；与工会员工的关系；与收购有关的风险；大量负债；受大股东控制；以及惠亚公司向美国证券交易委员会呈报的文件中描述的其他因素。

　　惠亚有限公司（Viasystems, Inc.）是高级多层印刷电路板和机电解决方案的全球提供商。该公司14000名员工为汽车、电信、计算机与数据通信、工业以及仪器|仪表/医疗/消费品市场的125家以上的客户提供服务。