软件定义无线调制解调器芯片集领域厂商Icera Inc. 日前宣布，该公司已经与专注于先进CMOS射频(RF)收发器的无晶圆厂半导体公司Sirific Wireless签署了一项最终合并协议。这将使Icera能够为移动宽带市场提供一套完善的芯片集解决方案。行业分析师预计到2012年移动宽带用户将从目前的9000万增至13亿。

　　该交易显著加快了 Icera 产品的上市，并增强了该公司在用于移动宽带数据卡、USB 电视棒、便携式电脑、移动互联网设备以及移动电话的所有无线调制解调器芯片集方面的竞争优势。

　　Icera 总裁兼首席执行官 Stan Boland 表示：“Sirific 拥有业界领先的 CMOS 射频专长，这对 Icera 类别定义软件基带技术形成了很好的补充。双方的合并使 Icera 能够为移动数据设备和电话制造商提供所有复杂的调制解调器硅，增强了我们新确立的移动宽带市场一级供应商的地位。”

　　Sirific Wireless 创始人兼首席技术官 Tajinder Manku 表示：“我们很高兴能有机会合并我们与 Icera 团队的资源，打造行业领先的无线调制解调器芯片集公司。”

　　Sirific 先进的单芯片、多频、多模式（高速下行分组接入 (HSDPA)、高速上行分组接入 (HSUPA)、宽带分码多工存取 (WCDMA)、增强型数据业务 (EDGE)、GPRS 以及 GSM）CMOS 射频收发器系列整合了先进的直接上下变频架构、一个获得专利的频率合成器、一个支持接收多样性的双通道以及一个符合 DigRF 标准的基带界面，从而在提高功能性的同时降低了成本、规模和功耗。

　　Icera 的 Livanto 是全球首个用于移动电话和移动数据设备的软件基带。Livanto 的一个新型处理器 DXP 使所有无线解调器功能都能在名为 Adaptive Wireless 的软件解调器中得以实现。Icera 是如今唯一一家能够为商业设备提供这一完善软件解决方案的公司。

　　Livanto(R) 提供全球最高性能的 HSPA 解决方案，让客户能够使用附件收发大型电子邮件、迅速访问网页以及在几秒内无线下载音乐。Livanto(R) 已经能够为 2.5G 标准、GSM、GPRS 和 EDGE 以及最高性能的 3G（WCDMA、HSDPA 以及 HSUPA）提供支持，它还将面向更多空中接口开发，包括可在同一设备上合并为一个多模解决方案的 HSPA+ 和 LTE。

　　Sirific 在美国得克萨斯州理查森和加拿大沃特卢的现有设计部门仍将保留。这两个部门将继续致力于领先的 CMOS 射频硅和系统设计。这将使合并后公司的设计部门总数达到5个，员工总数达到260名。

　　双方的董事会都已经同意了此次合并。该交易预计将于2008年第二季度完成，但还取决于惯例成交条件。该交易的财务条款尚未对外公布。合并后的公司将使用 Icera 的名字。