2008年春季IDF论坛已经在上海开幕，本次Intel对即将发布的下一代处理器进行了全面的介绍，并且展示了相关晶圆，十分值得大家关注。

　　目前得到的资料来看，这两款晶圆均用来制造服务器处理器，其中工艺，六核心设计，将于今年下半年出货，并且将很快成为Intel在服务器领域的主力产品。

　　为Nehalem处理器的首款产品将会于今年年底前发布，并且后续将推出桌面平台及笔记本平台产品。它的桌面型号接口将采用LGA1366，并且内建内存控制器，仅支持DDR3内存。