NEC电子为强化其车载半导体业务，决定提高其全资子公司---NEC Semicon Package Solutions(总部：日本福冈县柳川市，以下简称SPACKS)下属大分工厂(日本大分县中津市)的产能。最初将投资2千万美元左右，在2008年底前建设新厂房及洁净室。 

　　此举旨在扩大用于车载用途的微控制器(MCU)及SoC产品的生产，将在现有厂房附近，建设钢筋混凝土的二层新厂房。最初将建造约2000平方米的净洁室，09年1月开始导入生产设备。09年夏天开始生产用于尖端封装的半导体产品。 

　　增设生产线的封装产能为月产100万个左右。今后预定根据订单情况逐步扩大。另外，在SPACKS的大分工厂，随着此次产能的提高，计划新雇用50名左右的员工。 

　　大分工厂作为NEC九州(总部：日本熊本县熊本市)的全资子公司设立于1983年11月，主要负责后工序(组装及测试)。2004年10月成为了为提高后工序效率而设立的SPACKS的工厂之一。目前以闪存内置型微控制器为主，面向通用及车载用途，每月生产微控制器(QFP封装产品)2000万个左右。 

　　NEC电子将汽车用半导体定位于核心业务之一，力争2015年全球份额位居榜首、销售额达到20亿美元。此建设新厂房是强化车载业务的一环，目的是增产BGA封装车载半导体。此外，NEC电子预定2008年4月1日合并负责前工序的NEC九州、NEC山口(总部：日本山口县宇部市)以及负责后工序的SPACKS，成立新公司---NEC半导体九州·山口。