为了提供客户在不同IC领域也能使用最尖端的测试技术，半导体测试设备商龙头爱德万测试公司近年来积极投入SoC ATE市场，爱德万测试在SoC机台发展的全球策略，以高弹性、模块化设计的T2000系列为代表机台，全力满足客户在3C应用产品上的测试需求。
T2000在高阶MPU、绘图芯片及微处理器等，均有绝佳的适应性，为一可大幅降低SoC测试成本的最佳解决方案。这个方案是以符合半导体测试联盟(Semiconductor Test Consortium；STC) 之OPENSTAR标准的T2000测试平台为基础，而新推出的T2000 LS，更可因应目前消费性电子产品SoC元件测试的high performance & low-cost需求，提供客户更有效率的测试方案。
爱德万表示，T2000 LS可同时支持高速数码测试和类比测试，且并列同测能力是之前的两倍，能帮助降低测试成本达50%以上。此外LS mainframe采用了节省空间的设计，减少占地面积。测试模块之间还可以方便地进行互换，匹配兼容的待测元件，使客户能依照不同的测试需求来达到最理想的配置，并节省测试成本。
T2000 LS并为高性能SoC消费电子元件的测试提供800Mbits和500Mbits的数码模块，两者均拥有128个IO，是之前模块的4倍。由于采用了高密度集成技术，IO数的增加无疑有助于客户降低成本。而且2种模块均具有存储器测试功能，可以测试具有嵌入式存储器的SoC元件。至于类比测试模块则包括支持音频测试的AAWGD，以及能够提供数模模数转换器线性度的低成本、高精准度测试的PMU32，这2种新模块使类比测试的表现更上层楼。
T2000测试系统符合OPENSTAR Open-Architecture的规格，提供业界中独一无二的弹性，客户可以依特定的需求来调配，而不需再为每一条新的生产线投资新的测试机台。
此外，爱德万于2007年在台推出支持高测试产能的SoC Handler - M4841，它可支持包括芯片级封装(CSP)，球栅阵列(BGA)及四方扁平封装(QFP)等最新封装技术中的高产能与并列同测技术，同样也是帮助客户降低测试成本的好帮手。M4841最大并列同测能力达到每次16个元件，为之前的2倍；每小时能够处理18,500个器件，测试时间少于3秒，可提供旧款机台3倍的产能。M4841可说是目前市场上能力最强的Handler，由于其支持高产能的需求，正适用于消费电子和汽车电子元件的大规模生产，降低测试成本的效益非常显著。此外，M4841还具有先进的温度稳定能力，能将元件冷却最低至零下40度，加热最高到125度，这个功能尤其适合汽车和航空电子设备的温度测试。
