环球仪器|仪表|仪表将于4月于上海的先进工艺实验室，举行系统封装技术研讨会和实用课程，与业界分享它利用专利的晶圆直接供料（DDF）方式进行系统封装的最新技术。

　　免费研讨会将在4月15日（二）举行，让与会者加深了解系统封装的技术，及它在业内的不同应用。环球仪器工程师还将会在现场进行演示，让参加者完全掌握这项最新技术。这个研讨会特别为技术及科研人士设计，内容涉及丝网印刷、晶片拾取、助焊剂的使用、回流、填胶技术、失效分析等。

　　而实用课程将在4月29日（二）进行，是针对想更深入了解及掌握系统封装实际应用技术的人士，安排为期一天的课程。除了讲座及示范外，更让学员有机会亲自进行系统封装，以便能完全掌握整套技术的实际操作，所以名额只有八个，每位学员费用为500美元。此外，环球仪器也可按客户的实际情况，在客户厂房进行系统封装的实地培训。

　　环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel表示：“环球仪器一向致力研究最新的技术，现时电子产品应用SiP越来越多，为了让厂家充分把握这种新技术，所以我们开办免费研讨会及相关课程，协助厂家提高竞争力。”

　　系统封装（SiP）能将数种功能，如无线通信、逻辑处理与记忆体合并入单个模组中，令产品体积更小更轻、功能更多、性能更优良及生产成本更低。现时已被广泛应用在蓝牙设备、手机、医疗电子、汽车电子、功率模块、全球定位系统等等。