新产品数量空前

　　IPC — 美国电子工业联接协会宣布，在 2008 IPC 印刷电路博览会、APEX 暨设计师峰会上，将有数量空前的新产品和服务闪亮登场，此次会展将于4月1日至3日在拉斯维加斯的曼德勒湾度假村及会议中心举行。

　　来自电子组装和印制板行业的450多家参展商将展示最新的技术、材料和工艺，从而让与会者领略业界最尖端的变化和创新。绝大多数参展商都将推出新产品。展出的新产品和服务将涵盖广泛的的产品类别，包括用于电子组装、制造和测试的设备或材料，以及用于pcb制造的化学品和材料或设备。

　　技术会议无疑会带来重大的行业收益

　　通过竞争激烈的摘要评审，来自世界各地的最佳论文最终获准在会议上发表。总共将有100名专家在35场研讨会上发表对业界具有深远影响的领先研究和成果。

　　“这些论文所介绍的技术成就是惊人的，”IPC技术会议总监Greg Munie博士说道，“但更重要的是，它们展现了巨大的商机 — 这些论文所代表的技术收益将是入场费的许多倍。”

　　IPC有幸邀请到了Intel全球环境集团首席工程师Ted Reichelt先生和法国Avantec的总经理Patrice Rolett为技术研讨会致开幕词。这些嘉宾将阐述中国的环保指令、电子信息产品污染控制管理办法（亦称“China RoHs”）以及欧盟的化学品注册、评估和许可 (REACH) 制度。与会者将从中获得宝贵而及时的见解，深入了解这些法规，并认识到它们对全球电子组装业的未来有何影响。