瑞萨科技为了扩大微控制器生产能力,将向北京的半导体后工序工厂瑞萨半导体(北京)有限公司(Renesas Semiconductor(Beijing)Co.,Ltd.,以下简称RSB)投资约40亿日元,用于建设新厂房。3月26日RSB在举行了有北京市政府和瑞萨相关人士出席的新厂房动工仪式。
此次建设新厂房有两个目的。一是为了强化微控制器业务,二是为了重组后工序。对于前者,瑞萨表示“将通过扩大微控制器的生产,把目前约为25%的全球市场份额(该公司推测)提高至30%,从而使全球居首的宝座更加稳固”。该公司将向中国微控制器市场供应最适合的产品,从而形成推动份额增长的原动力。对于后工序的重组,该公司表示“将把量产规模大的产品转移到海外生产,由此降低产品的成本”。
RSB的新厂房预定08年度内竣工并启动。生产面积将由目前的1万8000m2扩大约60%,达到2万9000m2。新厂房启动后的RSB产量方面,包括微控制器及模拟数字混载IC等在内,计划2012年度从07年度的月产5000万个提高至月产1亿个。
另外,除了此次扩张后可实现大量生产的大规模生产线之外,RSB还拥有面向汽车等的高品质、高功能微控制器的生产线,能够不断满足中国汽车市场的旺盛需求。此外,瑞萨在华半导体后工序工厂方面,除了北京的RSB之外,还有瑞萨半导体(苏州)有限公司(Renesas Semiconductor (Suzhou) Co.,Ltd)。两工厂目前的产能为月产7000万个。预计2012年度新工厂启动后,月产将达到1亿4000万个