3月25日，株式会社瑞萨科技(Renesas)在北京宣布，为进一步提高生产能力，瑞萨决定再次投资约40亿日元，用于中国北京的半导体后工序工厂瑞萨半导体(北京)有限公司(以下称RSB)建设新厂房，并于3月26日在RSB举行隆重的新厂房开工奠基仪式，北京市政府、各大媒体和瑞萨RSB的相关人员均出席。

　　瑞萨宣布将扩大核心事业MCU的生产，将现在的世界市场占有率从25%提升至30%，此次大规模扩大中国地区半导体生产能力的另一重要原因是，瑞萨正在对半导体后工序生产网点的全球布局进行调整——开始将高端产品的生产移往日本以外的其他国家，以提高产品的成本竞争力。正是在这样的背景下，作为MCU后工序的主力生产工厂的RSB为了对应不断增加的市场需要，决定建设新厂房以提高生产能力。

　　据了解，RSB的新工厂预计在2008年度内就将竣工并开始投入使用。在新工厂竣工后，RSB的生产面积将由现在的18,000㎡扩大到29,000㎡，增加约60%。而随着新工厂投入生产，瑞萨计划将RSB的生产个数(包含MCU和混合信号产品)由2007年度的月产5,000万个增加至2012年度的月产1亿个。

　　此外记者了解到，作为在中国半导体后工序工厂，除北京的RSB之外，瑞萨还拥有瑞萨半导体(苏州)有限公司(以下简称RSC)。目前，两家工厂的总生产能力为月产7,000万个左右。随着北京新厂房投入使用后到2012年度，预计RSB与RSC的总生产能力可达到月产1亿4,000万个。

　　中国电子库存网专家观点:RSB通过本次扩张不仅可以提供高端MUC产品生产所需要的大规模生产线，还可以为汽车领域等要求高品质、多功能的MCU提供专用生产线，以对应不断扩大的中国汽车市场的需要。