凸版(Toppan)光掩模股份有限公司于2008年3月18日宣布，该公司荣获华润上华(CSMC)颁发的2007年度“十大最佳供应商”奖，这是领先的中国模拟芯片代工厂商第一次授予光掩模制造商这个最高嘉奖。“Toppan一向达到我们对性能目标和服务的高要求，对于华润上华科技有限公司取得的成功发挥了重要的作用。”硅晶圆代工厂华润上华公司总裁邓茂松表示，“他们是可靠和有价值合作伙伴的典范，是我们的业务继续扩大所需要的合作伙伴。”

　　凸版光掩模股份有限公司总部位于美国德克萨斯州，是日本凸版印刷股份有限公司下属的全资子公司。十多年前，凸版光掩模认识到中国作为主要半导体生产国的潜力，为了就近服务中国客户，在上海建立了一座光掩模制造厂。“SEMICONCHINA2008”展会期间，上海凸版光掩模有限公司总经理刘钢在新闻发布会上向记者介绍：“与主要竞争对手相比，凸版光掩模公司的经营策略是在全球主要的晶圆厂聚集地设立光掩模制造厂，这种模式除了缩短供货周期、降低运输费用之外，也更有利于与客户直接沟通。”

　　如今，凸版光掩模已经具备45纳米光掩模的生产能力，32纳米光掩模也在研发过程中。上海凸版光掩模有限公司于1997年投产，产品面向0.5微米光掩模，目前的技术定位于0.25微米。据刘钢透露，为满足中国客户的需求，上海凸版光掩模已于2007年开发了0.18微米的干蚀刻工艺，并将于2008年向中国市场推出0.18微米的光掩模。

　　自2000年以来，中国半导体产业进入了一个飞速发展的时期，目前已经拥有400多家IC(集成电路)设计公司和50多条生产线。“光掩模产业与IC设计和IC制造都有十分紧密的联系。”刘钢补充道，“中国半导体业界早期大力扶持IC制造企业，后来出于对核心技术的重视，又相当关注IC设计，而光掩模产业却始终没有得到足够的重视。”因此，刘钢呼吁业界的决策者关注光掩模环节，以确保中国半导体产业健康、快速地发展。