2008年3月25日，瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，计划在瑞萨半导体（北京）有限公司（RSB）的后道工序工厂投资40亿元人民币兴建一座新的建筑，以增加微控制器（MCU）的生产能力。来自北京和瑞萨的代表于今天参加奠基庆典。

　　瑞萨计划将其目前的全球MCU市场份额从25%（瑞萨估计）增加到30％，通过提高MCU产量巩固其领先地位。为了做到这一点，瑞萨将继续为中国成长的MCU市场及其他市场提供备受瞩目的基于MCU的解决方案。此外，瑞萨还正在通过增加海外工厂量产产品产量优化其后道工序资源，以保持价格竞争力。北京增加的新建筑将有助于瑞萨实现这些目标。

　　预计新建筑将于2008财年年底完成并作好投入全面运行的准备。此次扩展将把生产车间面积增加60％，从18,000 m2 增加到29,000 m2。与此同时，RSB的MCU、混合信号IC及其他产品的总制造能力将从2007财年的每月5000万片增加到2012财年的每月1亿片。除了量产产品外，RSB还拥有制造汽车用高质量、高性能MCU的生产线，可以满足持续增长的中国汽车市场需求。

　　除了北京的RSB之外，瑞萨还在苏州拥有一家后道工序工厂——瑞萨半导体（苏州）有限公司（RSC）。两家工厂（RSB和RSC）目前可生产7000万片产品，新工厂开始投产后，预期2012财年的总产量将增加到1.4亿片。

　　■RSB概述

　　• 公司名称：瑞萨半导体（北京）有限公司
　　• 总部：中华人民共和国北京海淀区上地信息产业基地第8街7号
　　• 代表：Teruaki Ogata，总监兼财务经理
　　• 建立：1996年3月
　　• 首都：6446万日元
　　• 业务范围：MCU、混合信号IC及其他半导体器件的组装及测试
　　• 员工数：大约2,100人（2008年3月）
　　• 生产面积：18,000 m2（现有工厂的综合面积；计划的工厂面积将增加到29,000 m2）