由于新机型手机设计愈来愈精细，从过去传统的压合法不适用，接着朝往高密度的1、2阶HDI板发展。随着3G与智能型手机兴起，2007年下半3阶HDI需求逐渐增温，如今又传出全球已有2款高阶手机开始采用4阶HDI，这显示手机用HDI板朝向多阶迈进，但3阶HDI足以应付高阶手机设计，因此相关手机板业者如耀华电子，正在密切观察上述趋势何时正式成型。

　　3G与智能型手机功能日趋多元，随之而来的是芯片线路设计更加复杂，尤其间距愈来愈细，原有的1、2阶HDI设计似乎不足以支应，3阶HDI板需求在2007年顺势兴起。手机板业者耀华电子以高阶手机比重较高，耀华总经理许正弘说，该公司包括3G、智能型手机等现已多采用3阶HDI板，估计目前3阶比重已达20%，未来1、2阶比重将会下滑。

　　值得注意的是，根据业界消息指出，如今已有2家全球手机厂开始采用4阶HDI板，预计9月有机会出货。据了解，其中1家为日系厂，另1家为加拿大公司，业界也十分好奇什么样的手机会需要用到如此高阶制程的设计。

　　业者指出，3阶和4阶HDI板的ASP相差50%，后者价格较高，确实有利于挹注营收和获利。许正弘也认为，3阶HDI板就足以支应高阶手机的设计，因此未来采用4阶HDI制程的趋势是否会成型，仍须密切观察。

　　除了手机板走向更高阶HDI之外，耀华指出，该公司GPS用板为传统板加上简单型的1阶HDI，其中HDI占比重逾50%，预料将愈来愈多的设计走向HDI，2008年将走向2阶HDI。

　　随着HDI走向3阶、4阶等高阶需求，势必消耗原有的HDI制程产能，同时业者也对扩产持谨慎态度。许正弘预期，在需求提高、供给增加有限下，不排除高阶HDI会出现缺货情况。