茂德重庆渝德厂今年1月完成试产后，该厂所属的西永微电子产业园区官员19日表示，今年6月渝德产能将达4,000片，预计2009年满载可达每月6万片规模，目前渝德以DRAM、互补金氧化半导体（CMOS）、驱动IC等代工为主，业者估计一旦达到6万片规模，加速获利实现。

　　西永微电子产业园区是这次上海半导体设备暨材料展的政府专区参展之一，而茂德在0. 18微米获准开放后，随即在这块地设厂，成为该区第一座8寸晶圆代工厂，随着建厂一年后，今年1月渝德试产顺利，目前预计6月达4,000片月产能规模，一旦明年6万片的产能达到，建厂后、也就是2009年销售金额可达3.9亿美元，经济规模效益显现。

　　渝德董事长是现任茂德董事长陈民良，西永微电子产业园区官员也指出，渝德厂房占地17万平方米，在渝德积极扩产下，有助带动当地就业人口机会与相关厂商群集效应。