自从3年前SEMICON China首次开辟IC设计专区以来，IC设计成为SEMI比较关注的领域。由SEMI、GSA和CASPA联合主办的无线与低功耗应用IC设计研讨会，作为今年SEMICON China的一部分，昨天如期召开。研讨会介绍和探讨了无线和低功耗应用领域IC设计、EDA五金|工具、器件/制程最优化等的技术趋势和技术方案。风险投资公司、EDA 厂商、IC设计公司以及晶圆代工制造企业相关人士出席了研讨会，并对如何创新迎接低功耗挑战发表了独到见解。

　　主办方之一的华美半导体协会(CAS PA)会长韩佳君在接受记者采访时说，华美半导体自1991年创建以来，已成为跨越美国及亚太地区最大的华人半导体专业团体。协会的宗旨就是通过演讲、座谈、咨询等加强业界技术及经验的交流，并对最新的技术进展做交流和推广。

　　ARM(上海)销售经理费浙平认为，低功耗是目前业界的热点问题。他认为有两方面原因，一是软件，现在功耗问题如此突出与软件太多有关。第二，电池技术发展太慢。在过去10年中电池技术进步很小，而设备功能越来越强大，所以功耗问题越来越突出。如何解决这个问题，从系统角度来看，他认为，软件优化对降低功耗是有帮助的，此外，芯片的设计、制造对功耗也有影响。

　　中芯国际(上海)设计服务处主任工程师雷雨认为，随着便携产品向小型化和薄型化方向发展，要求电池也要相应缩小，因此对功耗要求就会越来越严格。