“应用材料在全球采购过程中，2010年亚洲所占比例提高到2007年的2.5倍，而中国将在亚洲采购中居于领导地位，占到一半左右。”应用材料公司AGS全球产品管理部Richard Aquino在第三届半导体设备及零部件本土化与本土化采购高层研讨会上表示。

　　科技部高新技术发展及产业化司戴国强副司长及信息产业电子信息产品管理司王勃华巡视员致开幕辞时一致认为，中国集成电路产业的发展空间巨大，产业链的建设必须解决零部件的本土化问题。

　　SEMI市场分析师冯莉指出，本土设备厂商正在迅速崛起，中微和北中国本土化采购能力不断提高方微电子都做出了300mm 65nm的设备，并已经在客户端认证。本土厂商200mm的设备也已经在中芯国际、华虹NEC、宏力使用，有些并远销日本和韩国，走进了亚洲市场。本土零部件的产业链在芯片厂、本土设备公司、国际设备公司和二手设备的推动下，也正在迅速形成。

　　来自台湾TSAM Group的CEO Ted Hsiao介绍了台湾的成功模式。在圆桌讨论会议上，来自晶圆厂、设备厂的代表们热烈讨论了如何实现零部件厂、设备厂商及下游晶圆厂的本土供应问题。中微全球客户服务及零部件运营资深总监吴万俊举例说明了中国本土零部件供应商能力已经大大提高，而且极具成本优势。另外几位代表认为，供应商追求自我卓越非常关键。