超声电子拟非公开发行不超过6000万A股，募集资金将用于高密度互连(HDI)印制板产业升级项目和超薄覆铜板及半固化片生产线二期技术改造项目，高密度互连印制电路板是当前印制板产业最先进的制造技术和主要发展方向，一旦项目完成，将大大提高公司实力和竞争力，进一步巩固公司在国内的行业领先地位，提升公司未来的赢利能力。

　　超声电子公司从事覆铜板和PCB的生产，是我国印制线路板龙头企业之一，而资料显示未来几年PCB行业将稳定增长，公司发展前景看好。