尔必达内存与台湾联华电子（United Microelectronics，UMC）就合作发展日本国内的硅代工业务达成了协议。根据协议，尔必达将接受UMC提供的IP内核支持和尖端逻辑技术，在广岛尔必达内存的300mm晶圆工厂（E300 Fab）开展代工业务。两公司将利用尖端技术能力和地理优势，为日本国内用户制造SoC（片上系统）等尖端LSI。

　　该协议是两公司于2007年10月发表的Cu布线、low-k绝缘膜、DRAM、PRAM技术合作开发计划的延伸由于上述计划进展顺利，此次两公司又做出了进一步深入合作开发并构筑生产协作体制的决定。

　　目标是广岛工厂能力3成用于代工

　　尔必达表示，为了使收益变化剧烈的DRAM业务持续发展，将以代工业务作为另一个核心，以实现稳定的经营。尔必达代表董事社长兼CEO坂本幸雄说：“我认为，对于日本企业而言，本公司不仅地理位置近，而且不与之在相同产品市场上竞争，是具有魅力的外部受托方”。

　　广岛尔必达内存的300mm晶圆工厂，拥有按照晶圆投入量换算为10万片/月的生产能力。目前生产能力的1/2左右为手机和数字家电用DRAM，其余为个人电脑用DRAM。尔必达计划今后把成本竞争激烈的个人电脑用DRAM的生产转移至与台湾力晶半导体（Powerchip Semiconductor）成立的合资工厂而将广岛工厂生产能力的3成左右用于逻辑IC代工业务。目前尔必达正在从UMC接管技术和承接订单等业务准备，将在2009年春季左右实际启动代工业务。