中芯国际于3月18日至20日在上海新国际博览中心参加 SEMICON China 2008 展会，这是中芯国际连续第五年参加该展会。

　　在庆祝其20周年之际，SEMICON China 2008 由半导体设备和材料协会 (SEMI) 以及中国电子商会 (CECC) 共同主办，同时由全球 IC 设计与委外代工 (FSA) 以及上海集成电路行业协会 (SICA) 共同承办的第三届年度设计专区也再次与 SEMICON China 联合举行。预计这场为期3天的以半导体制造技术为主旨的活动和会议，将吸引超过1,100名参展商和超过30,000名访客。

　　与往年一样，中芯国际在展会上展示其最新技术和产品，其中包括90纳米光掩膜板，90纳米逻辑芯片，12英寸硅圆片，还有 3G TD-SCDMA 手机芯片，影像传感器芯片，高画质数位影像处理引擎芯片等。此外，中芯国际市场行销副总李伟博士于3月18日下午在半导体晶圆制造技术 CEO 主题演讲论坛上作题为“聚焦中国集成电路产业”的演讲。其他中芯国际高级主管亦应邀出席其他各类研讨会和发布会。

　　在2008年3月18日至20日 SEMICON China 2008 期间，参观者可在上海新国际博览中心 W1 号馆1401号展位访问中芯国际。