“中国半导体制造的优势已不再是相对便宜的人力成本，而是强劲的本土需求。”KLA-TencorCEORickWallace在3月18日下午举行的半导体晶圆制造技术CEO主题演讲上表示。  

　　研讨会由SEMI全球执行副总裁JonathanDavis主持，宏力、中芯国际、KLA-Tencor、Novellus、TEL公司的高管分别做了主题演讲。  

　　宏力副总裁TonyChen预测，在中国半导体产业供给需求缺口的推动下，未来几年内中国纯代工厂商的销售额将保持增长。他指出，宏力将抓住这一机遇寻求更大的发展，着重发展功率器件和嵌入式闪存产品。  

　　中芯国际副总裁WilliamLee指出，IC产品、原油、铁矿是中国的三大进口产品，因此本土IC制造的市场机会无可限量，预计2010年中国半导体市场增速将达38％。3G、无线、数字电视、模拟电路等都将拉动市场。

　　KLA-TencorCEORickWallace表示，消费电子时代已经来临，这对IC产品提出了更小、更快、更便宜、更炫的要求。随着工艺技术持续朝先进化发展，劳动力成本在半导体制造总成本中所占的比重已越来越小，中国半导体制造的优势已不再是相对便宜的人力成本，而是强劲的本土需求。RickWallace认为今年半导体产业喜忧掺半，代工业将有不错的表现，然而存储器厂商将面临产品价格进一步下跌的局面。    

　　NovellusCEORickHill认为，未来想要在中国半导体市场获得成功，关键是投资、基建、人才和效率这四个要素。对于是否应该在中国启动450mm晶圆的制造，RickHill态度明确：NO！    

　　TELCEOTerryHigashi指出，2006年至2011年全球半导体复合年均增长率将达6.2％，目前全球芯片出货量已经是1995年的3.5倍，而平均销售价格已降至1995年的一半。未来几年半导体制造将向更先进的工艺发展，设备商将在其中起关键作用。    

　　主题演讲结束后，嘉宾们参与了“CEO专题论坛”的讨论，就2008年半导体市场前景、中国半导体产业人力结构、IP保护和IC制造对环境污染等热点问题发表了各自的观点。